盛邦娱乐-首页
盛邦娱乐-首页
当前日期时间
当前时间:
产品详情
 
当前位置
首页。星海娱乐。首页
作者:管理员    发布于:2019-04-14 10:04    文字:【】【】【

  球形触点枚举,外表贴装型封装之一。正在印刷基板的背后按陈列方法开发出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装置LSI 芯片,尔后用模压树脂或灌封花样实行密封。也 称为凸 点罗列载体(PAC)。引脚可特别200,是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。比方,引脚中枢距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚重点距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。并且BGA 不 用悬念QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开荒的,开首在便携式电话等配备中被接收,以来在美邦有

  可 能在片面猜想机中广泛。开始,BGA 的引脚(凸点)核心距为1.5mm,引脚数为225。现正在 也有 少许LSI 厂家在开拓500 引脚的BGA。 BGA 的题目是回流焊后的外面反省。现在尚不会意是否有效的外面反省地势。有的以为 , 由于焊接的核心距较大,接连或许看作是坚硬的,只能原委成效检查来处置。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封步地密封的封装称为

  带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角创立突起(缓冲垫) 以 克制正在运送过程中引脚爆发屈折变形。美国半导体厂家首要正在微措置器和ASIC等电途中 采用 此封装。引脚中央距0.635mm,引脚数从84 到196 足下(见QFP)。

  流露陶瓷封装的标记。比方,CDIP 流露的是陶瓷DIP。是在实际中往往运用的标志。

  用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处置器)等电谈。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及里面带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm,引脚数从8 到42。在日本,此封装透露为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。

  外观贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电途。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电途。散热性比塑料QFP 好,正在自然空冷条款下可应允1. 5~ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3~5 倍。引脚中枢距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等众种规格。引脚数从32 到368。

  带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电道等。此封装也称为 QFJ、QFJ-G(睹QFJ)。

  板上芯片封装,是裸芯片贴装技艺之一,半导体芯片交接贴装在印刷线途板上,芯片与 基 板的电气延续用引线缝合时势收场,芯片与基板的电气不停用引线缝合时势完了,并用 树脂覆 盖以保障可靠性。虽然COB 是最简易的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊手艺。

  双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。已往曾有此称法,现在已基本上不用。

  双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装原料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最遍及的插装型封装,应用界限征求标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。 引脚焦点距2.54mm,引脚数从6 到64。封装宽度不时为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分歧称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数境况下并不加 区分, 只简单地统称为DIP。另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(睹cerdip)。

  双侧引脚幼外形封装。SOP 的别称(睹SOP)。局部半导体厂家采纳此名称。

  双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚开发正在绝缘带上并从封装两侧引出。因为 利 用的是TAB(自愿带载焊接)技艺,封装外形特别薄。常用于液晶显露驱动LSI,但众数为 定成品。 另外,0.5mm 厚的保留器LSI 簿形封装正处于垦荒阶段。正在日本,服从EIAJ(日本电子机 械工 业)会标准原则,将DICP 命名为DTP。

  扁平封装。轮廓贴装型封装之一。QFP 或SOP(睹QFP 和SOP)的别称。限定半导体厂家采 用此名称。

  倒焊芯片。裸芯片封装技能之一,在LSI 芯片的电极区开发好金属凸点,而后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区举办压焊连续。封装的据有面积根底上与芯片尺寸相仿。是完全 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但倘若基板的热膨胀系数与LSI 芯片分裂,就会正在接合处发作反映,从而影响延续的可 靠 性。因而务必用树脂来加固LSI 芯片,并操纵热膨饱系数基本形似的基板质料。

  引言脚中央距QFP。通常领导脚核心距幼于0.65mm 的QFP(见QFP)。范围导导体厂家采 用此名称。

  带护卫环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一,引脚用树脂守护环遮盖,以不准屈折变 形。 正在把LSI 组装正在印刷基板上之前,从守卫环处堵截引脚并使其成为海鸥翼状(L 大局)。 这种封装 在美邦Motorola 公司已批量临盆。引脚中枢距0.5mm,引脚数最众为208 足下。

  轮廓贴装型PGA。时时PGA 为插装型封装,引脚长约3.4mm。外面贴装型PGA 正在封装的 底面有枚举状的引脚,其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采取与印刷基板碰焊的方式,所以 也称 为碰焊PGA。由于引脚重心距只要1.27mm,比插装型PGA 小一半,因此封装本体可修设得 不 若何大,而引脚数比插装型众(250~528),是大畛域逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 众层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装还是实用化。

相关推荐
  • -银猪在线授权中心
  • 恒达娱乐-招商代理页面
  • 华谊娱乐: 华谊平台注册登录
  • 正盛娱乐网正盛娱乐平台1970奖金注册【官方网站】
  • 银猪在线-银猪在线-线路测速
  • 和顺娱乐注册_认证网址
  • 天富注册官网_线路检测中心
  • 大鱼在线平台-官网首页。
  • 天富娱乐‖授权注册站
  • -赢咖2娱乐-招商页面
  • 脚注信息
    版权所有 Copyright(C)2009-2018 盛邦娱乐HTML地图 XML地图
    友情链接: